2020年6月15日是LED顯示行業一個值得關注并具有歷史意義的大日子，由深圳市照明與顯示工程行業協會主導制定的《Ｍini LED商用顯示屏通用技術規范》正式實施。
下面就《Ｍini LED商用顯示屏通用技術規范》以下簡稱《技術規范》的重點核心內容做個點評和解讀，有些是我們對未來Mini LED技術發展的觀點。有不對的地方，希望大家批評指正。
一、關于Mini LED的定義
無論如何，有定義總比沒有定義好。在《技術規范》的術語和定義3.1中寫到：“芯片尺寸介于50-200µm之間構成的LED器件。”，在3.2中寫到：“由Mini LED像素陣列、驅動電路組成且像素中心間距為0.3-1.5mm的單元。”我認為這句話定義得非常好，構成了簡單準確的對Mini LED技術的判斷。那么如何來解讀上面這兩句文字呢？
首先在3.1中我們看到“芯片”和“LED器件”的提法，說明了Mini LED技術是由LED芯片技術和LED芯片封裝技術共同組成的，正像我們之前提到的LED芯片技術和LED的封裝技術都是LED顯示面板技術中最重要的技術，缺一不可。LED芯片永遠離不開LED的封裝技術對其功能和壽命的保護。對行業下游企業鼓吹的“去封裝化”或“免封裝化”的錯誤導向給予了澄清，意義重大。
其次在《技術規范》最終版本去掉了在編制過程中的3.1項中“LED器件”之前出現的“兩組或兩組以上紅綠藍發光芯片構成的”文字部分，在3.2中將“0.3-1.0mm”的像素中心間距范圍放大到“0.3-1.5mm”，最大化地照顧到各方利益，使原本排除在外的SMD技術能有機會與其它技術同臺競爭，體現出了“寬進的”原則。最終的版本確定了SMD封裝技術、2in1封裝技術、4in1封裝技術、Nin1封裝技術、COBIP集成封裝技術都可以做Mini LED,
消除歧視，站在了同一起跑線上。
二、關于分類
另外我們還關注到《技術規范》中，在“4 顯示屏分類”的關于封裝技術的分類中出現了“支架型有限集成燈驅分離技術與無支架型集成封裝燈驅合一技術”的提法，這也是在所有關于led顯示屏的標準中首次出現的分類方式，意義非同尋常，影響深遠。
在已入圍Mini LED的封裝技術中，屬于支架型有限集成燈驅分離的技術有2in1，4in1，Nin1封裝技術，這些封裝技術又可統稱為COBLIP（COB有限集成像素封裝）技術；而目前屬于無支架型集成封裝燈驅合一技術的僅有COBIP技術，當然很快還會有更新的技術介入。SMD也是一種LED的封裝器件，雖然與上述集成概念分類無關，但也屬于支架型燈驅分離技術。實際上這樣分類就分出“分離與集成”、“燈驅分離與燈驅合一”的技術概念。未來Mini LED技術的發展，PK的正是這個分類概念。這些概念代表著不同的技術解決方案和多元化的實現Mini LED的技術路徑。
三、關于百萬級
在《技術規范》中的5.1.8部分，對像素失控率和整屏像素失控率的PZ指標都使用了ppm單位，也就是百萬級，如圖一所示。在LED顯示領域對像素失控率的規范首次出現了百萬級的指標，這是具有劃時代的意義標志。也就是說LED顯示產品首次有能力與LCD等顯示產品在像素失效能力控制方面進行抗衡，過去我們只有萬級的技術能力，現在我們有了COBIP百萬級的技術能力。
此外我們看到有個10000小時的累計使用的持續性要求。10000小時是什么概念？如果每天使用8個小時，需要3.4年要保持受標準的約束；如果每天24小時使用，也要持續1.14年。
我們認為這項指標要求對未來的4K、8K超高清視頻顯示產品，Mini LED和Micro LED顯示產品至關重要，是一個最基本的也是最重要的指標要求，所以這項指標具有相當的嚴格度和技術操作難度，體現了入圍選手的“嚴出的”跨欄門檻難度。未來誰可鯉魚躍龍門，伯仲當在支架型有限集成燈驅分離技術與無支架型集成封裝燈驅合一技術之間博弈。
圖一
并不是說SMD、2in1、4in1和Nin1封裝技術是萬級的技術就不能做Mini LED技術了，只是在面對項目招標的百萬級指標要求時，要有足夠的心理準備，要能承受住客戶按招標文件技術要求支付的維修成本。
四、關于Mini LED 和 Micro LED 產品
根據《技術規范》中的定義，0.3mm像素間距還算是Mini LED范疇，所以目前LED顯示行業還不存在Micro LED技術產品，理清了行業亂像。而把像素間距放大到1.5mm，只要我們用的LED芯片的尺寸滿足50-200µm這個條件，都可以叫Mini LED產品，反而使Mini LED產品范圍變大了，重疊了過去部分小間距顯示產品概念的范圍。
對《技術規范》有人和我說：“它是專為4in1封裝技術量身打造的”，而我卻不這樣認為。為誰打造的，只有過硬的技術說了算?？傊且粋€公平合理，寬進嚴出，體現技術進步和滿足未來發展方向的優秀的《技術規范》范本。
